意法半导体（st）与st授权合作伙伴mikroelektronika合作，开发出四款click board开发板，将stspin电机驱动器的优势扩展到stm32开发板以外的开发平台，让使用mikroelektronika原型板以及其它板载mikrobus插座的系统的用户也能享受stspin电机驱动器的各种好处。
意法半导体的stspin ic在极小的封装内集成先进的控制功能、受保护的输出级和无耗散功耗的过流保护等电气安全功能，可以简化电机控制设计。该电机驱动器安装在新的即插即用的click板上，无需任何硬件配置即可使用。此外，意法半导体还积极支持mikrosdk软件库和代码示例的创建项目，与mikroelektronika合作提供高性能的软件，使用户从各块板中获得最大好处。
stspin220 click集成stspin220 ic，采用3mm x 3mm qfn包装，这是市场上第一个256细步分辨率的10v步进电机驱动器，具有业内最小的待机电流，典型值为10na，并且可以通过pwm电流控制功能和片上两个0．4ωh桥中的任何一个输出高达1．3a的电流，驱动并控制电机运转。
stspin820 click板集成stspin820步进电机驱动器，具有256细步分辨率，采用4mm x 4mm qfn封装，输出电流高达1．5a，对于7v－45v应用，是一个性价比极高的电机驱动解决方案。
stspin250 click板集成3mm x 3mm stspin250，这是市场上最小的大电流有刷直流电机驱动器，适用于1．8v至10v电机，并能够通过0．2ω导通电阻的h桥输出最高2．6a的电流，而且待机电流极低，仅为10na（典型值）。
stspin233 click板适用于驱动无刷直流（bldc）电机，板载3mm x 3mm stspin233电机驱动芯片，三个半桥配有独立输入和使能引脚，支持3－shunt电流检测技术。stspin233用于驱动1．8v－10v电机，具有超低的10na（典型值）待机电流，并采用紧凑的3mm x 3mm qfn封装。
stspin驱动器支持低电机电压，采用高能效且低电阻的mosfet，待机电流极低，封装尺寸紧凑，确保电池有更长的续航时间，并可在便携式、移动和智能手机弹出式摄像头、云台、保健设备、小家电、玩具、pos收款终端设备、机器人、无人机、电子锁和阀门等电池供电的应用中，节省电路板空间。
stspin电机驱动器的click board模块现已上市销售，加入世界上发展最快的扩展板标准和生态系统。该生态系统有700多款click开发板，随着stspin驱动器click板的加入，从专业工程师和制造商到业余爱好者，所有用户都能以比以往更快的速度、更轻松的方式将卓越的电机控制功能引入设计项目。
现有三款stspin click板上市，stspin233版本将在2019年第四季度末推出。

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